【财经分析】汽车半导体市场明年仍将稳健增长 AI和能源加速驱动产业变革

新华财经上海11月28日电（记者高少华）在汽车行业的技术革命中，半导体技术既是催化剂也是加速器，随着中国汽车产业快速发展，对汽车电子芯片的需求也在持续增长。专家近日预测，2025年中国汽车半导体市场仍将保持稳健增长态势，AI和能源是未来最重要的两大变革因素，长远来看汽车主机厂和芯片厂商的连接也将越来越紧密。

电动化、智能化浪潮推动汽车半导体需求增长

汽车半导体不仅为汽车提供更加高效、清洁的动力来源，还使得车辆能够实现更高级别的自动化与智能化，极大提升驾驶体验的安全性。中国作为全球最大的汽车市场，对汽车电子芯片的需求量巨大。数据显示，2023年中国汽车电子芯片行业市场规模约为820.8亿元，预计2024年有望增至905.4亿元左右。

美国《财富》500强企业安森美半导体（ON.US)总裁、首席执行官、董事Hassane El-Khoury 近日在上海表示，安森美在汽车市场拥有广泛的产品组合，例如在一款典型的电动汽车中，就集成了500多种不同的安森美产品或技术，应用于视觉系统、车身控制、动力传输系统及逆变器等多个方面。安森美的产品线还正从汽车领域向工业和人工智能数据中心等领域拓展。

“中国在电动汽车电气化和电动出行变革中处于领先地位，同时我们也应关注包括电动汽车基础设施在内的整体基础设施建设，特别是能源存储与高效利用。”Hassane El-Khoury 表示，2025年公司会重点关注汽车市场、工业市场和能源市场，其中，汽车市场主要动力来自中国在汽车电气化方面的推动。

“中国汽车半导体市场在2025年一定会继续保持增长态势。”国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群运营总监张俊超认为，一方面新能源汽车2025年渗透率可能达到甚至超过50%，相比传统燃油车，新能源汽车的半导体占比完全不是一个等级；另一方面，智能化、辅助驾驶和自动驾驶技术普及速度非常快，已经从高端车型普及到低端车型，这些功能都需要大量的汽车半导体来支持。

中国的新能源汽车，无论是电动化还是智能化步伐，都领先于全球。目前，越来越多的国际汽车整车厂（OEM），都在加快向电动汽车转型。许多日本、欧洲和韩国的传统汽车整车厂正在积极部署车用半导体，与中国相比，他们在这一领域至少落后了三年。今年，这些海外传统汽车厂商正在学习中国汽车厂商在半导体布局上的经验。

“汽车的电气化架构尚未完全确定，仍然有许多变化的空间，但在某些模块上，中国企业已经形成了一些成熟的方案，甚至在引领产业发展。”Omdia中国半导体产业研究总监何晖表示，在汽车半导体领域，中国或许能够在生态系统建设方面树立一些模板，供全球其他汽车厂商参考。

在汽车半导体方面，一辆燃油车通常需要600到800个芯片，而电动汽车则需要1000个以上。随着全球汽车市场电气化程度不断提高，尤其是中国市场的渗透率持续上升，对汽车半导体的需求无疑将会越来越大。

盖世汽车研究院副总裁王显斌认为，汽车半导体市场在明年开始将保持较为稳定的增长，但不太可能出现大规模、大范围的爆发式增长。由于国内新能源汽车快速渗透、全球新能源汽车的发展，以及国内智能化渗透率不断提升，整个汽车半导体市场在2025年的需求依然会保持稳健。

汽车电气架构变革将带来新增长点

汽车电气架构在不断演进，这些变化促进了车辆内部数据处理能力提升，也促进了不少新型芯片出现。在此趋势下，未来也将不断催生新的技术和产品，给汽车半导体公司带来新的发展机遇。

在Hassane El—Khoury看来，未来汽车电气架构方面的巨大变革，真正能够实现增长和创新的点，首先是动力系统方面的变革，表现在动力总成方面的应用，通过架构方面的进一步创新，可以利用单一平台整合多种解决方案。其次是车辆控制架构从分布式控制向区域控制转变，在以前，座椅、中控台和引擎都相对独立；而在未来，车辆将向区域控制架构转变，每个不同的区域都将有相关联功能。

“我们的创新路径是实现区域之间更加智能的电源和功率控制，同时，还能够在中央控制器、中央计算机和不同区域之间进行更高效的通信。”Hassane El—Khoury表示，采用10Base-T1S或以太网的连接方式，取代传统的CAN网络或LIN网络结构。这是安森美路线图中继续创新和扩展的方式，通过近期推出的Treo平台可以实现这些目标。

据张俊超介绍，汽车上用的半导体芯片往往落后于其他行业两三代，然而在中国，由于新能源汽车和智能化的快速发展，一些新的半导体技术也在迅速应用于汽车领域。这使得某些技术可以在汽车上快速落地，例如集中式架构和高性能处理器的需求正日益增加。在集中式架构下，多种技术的融合是必然趋势，例如快速接口甚至未来的光通信技术，都有望在汽车上优先应用。

近年来人工智能技术快速发展，人工智能技术的普及对汽车行业至关重要，汽车可能是未来人工智能技术应用的最佳场景之一。许多人工智能技术将在汽车的驾驶舱和车外互联中得到更广泛应用，给汽车带来全新的感官体验。而这也将带来更多的算力需求，以及图像和计算能力的提升。

“功率器件在汽车上的需求将大幅增加。”何晖表示，随着48伏电压系统的需求，以及人工智能带来的大算力要求，将对各个模块的电源消耗和电源管理提出更高要求。在此形势下，BCD平台在未来将变得非常重要。目前，许多国际一流的半导体公司都在积极向中国市场推广其BCD平台，这也表明BCD平台在未来将对许多器件的发展起到至关重要的作用。

王显斌认为，随着产业不断迭代，汽车未来会成为一个移动的分布式能源中心，同时也会变成一个分布式数据存储和计算中心。从能源角度出发，这种转变将催生出新型的芯片需求，芯片在电源管理和功率转换方面的作用将更加重要。

汽车供应链现有模式未来或将被颠覆

为更好地满足汽车电动化、智能化发展需求，近年来汽车主机厂和芯片厂商的连接越来越紧密，无论从签订长期供货协议或者直接找芯片厂定做芯片，这种情况如今正在发生。在此趋势下，传统的汽车供应链模式或将面临改变。

对此，Hassane El—Khoury表示，汽车领域供应链现有模式会被颠覆，这从2021年和2022年的芯片供应短缺就可以看到一些迹象。汽车行业半导体技术可能落后两三代，主要是因为半导体厂商技术研发出来后，先要到Tier1供应商那边去经历几年时间，等集成到他们系统当中后，然后再供应给主机厂，从而造成新技术研发应用到汽车中可能已经落后两三代。为此，产业界要做的是尽量减少开发周期，其中一个方式就是在新技术层面由芯片厂商直接和主机厂对接。

“传统Tier1也并不是说没有机会，它也需要以更快速度进行创新，创新业务模式，使得他们的技术集成速度能够赶上新技术的迭代速度。”Hassane El—Khoury认为，未来主机厂和芯片厂商直接沟通的情况会持续存在，但Tier1仍然有一定机遇，他们需要进行创新，保证自己的技术迭代速度能够赶得上需求速度。

“现阶段确实整机厂和新能源厂商正进行越来越多的沟通，包括整机厂对于原来供应链控制模式的转换，直接和芯片、软件等厂商打交道，形成多种模式混合的状态。”张俊超表示，中国汽车产业上游拥有众多半导体厂商，主机厂数量庞大，而Tier1供应商也有数百家之多，在这种没有绝对主导企业的市场环境中，供应链演变不太可能完全排除Tier1。但是无论是半导体厂商还是传统的Tier1供应商，都应具备危机意识。芯片解决方案提供商需要考虑如何承担起部分原本属于Tier1的角色，包括如何更好地与上游企业合作，以及如何应对软件系统性的挑战等。

何晖认为，自2022年以来一些新的模块化系统集成厂商快速崛起，他们在整个硬件架构上赋能了一些系统化的能力，又能很好地衔接主机厂要求，帮助传统汽车行业更快地步入到智能化阶段。与此同时，随着汽车智能化的推进，主机厂已经开始与核心半导体公司合作，参与产品的早期定义阶段。通过提前介入，主机厂能够更准确地传达未来3至5年的技术需求，确保芯片设计更加贴近市场实际需求。这种模式不仅有助缩短产品开发周期，还能提高最终产品的市场竞争力，加速汽车行业的技术创新和发展。

编辑：林郑宏

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