建行江苏省分行：先进封装企业授信策略研究

集成电路的封装与测试环节是位于IC设计与IC制造之后、最终IC产品之前，是加工后的晶圆到最终芯片的桥梁。这一环节在使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，还对集成电路提供了物理和化学保护。

建行江苏分行指出，集成电路封装行业的竞争格局基本稳定，中国已成为全球封测服务的主要提供方，前十大委外企业占据全球近80%市场份额。该行业重资产属性突出，在行业景气度发生变化时利润弹性较大。目前，先进封装逐渐占据主流，市场规模呈现高增长态势，能兼顾复杂性能和微型化的市场需求，以及新应用端产品的高附加值。国内企业也已具备一定国际先进技术的特征，成为集成电路设计、制造、封测三大板块中与国际先进水平差距较小的行业。

该行表示，江苏地区封测行业的企业数量及营收能力呈现双领先，长三角地区注册封测企业数量占全国总数量的55%，江苏地区集成电路封测行业销售收入占全国总收入的55%。2022年，江苏省集成电路封测企业规模以上注册企业约128户，主要集中在苏州和无锡，相关项目投资金额达308.62亿元。

该行在主要风险点上指出，集成电路先进封装行业面临着行业周期、市场竞争、技术迭代、成本控制、国际贸易和政策调整风险。

封装行业与集成电路行业呈强关联性，具有周期性波动的特点，受半导体行业的景气状况影响较大。由于固定资产投入比重高，市场需求低迷将导致封装行业面临行业经营风险。下游终端产品市场需求疲软也使得行业正处于去库存阶段，将加剧全球封装行业的竞争态势，可能导致行业平均利润率的下降。

此外，该行业属于技术密集型行业，市场的快速发展和终端产品的频繁更新换代要求企业需紧跟行业发展趋势，研究开发符合需求的新技术、新工艺及新产品并实现产业化，否则将面临技术研发和产品开发失败的风险，进而丧失市场份额。

由于国内封装设备自给率低，中高端测试设备主要依赖进口且基本由海外厂商垄断，行业也将面临成本控制和国际贸易风险。进口设备成本及原材料成本的变化，相关国家与中国的贸易摩擦升级，人民币对美元汇率大幅度波动，都会对未来企业的经营发展产生直接影响。

国内头部企业为进一步扩大产能以及节约成本，选择在国外投资设厂，所属国家产业政策的调整变化也会对企业业务运营产生影响。

为此该行表示，将对行业总体采取“积极介入、优选客户、控制份额、跟踪调整”的授信审批策略，优选先进封装技术路线的企业以及收入构成或出货量中先进封装占比超过40%的企业，在项目融资上采用银团方式分散风险，控制单家企业的融资规模的授信总额，并持续跟踪先进封装行业的变化及其不确定性，及时调整授信策略。

在区域选择方面，需结合长三角地区产业集群区域特征，将授信重心向区域内优质封测客户及其上下游配套企业倾斜。客户选择方面，优先支持行业头部企业和具备国产替代能力的领先企业，暂不介入技术水平低、主要布局传统封装的企业。项目选择上，优先选择具有先进产品技术路线、区域配套完善、股东或集团资本实力强且项目评估具备良好经济性的项目。

在风险缓释策略上，应通过适当管控信贷参与份额，合理安排风险缓释，监测借款人及其股东扩张，适时调整企业授信策略，多措并举加强贷后风控。

在产品配置策略上，需积极争取优质项目贷款，重点关注股东实力雄厚或国家集成电路产业投资基金入股的项目，合理配置经营周转类产品，合作开展供应链金融服务，适当把握并购市场机遇。

在非信贷类产品上，分行将重点关注企业本身大量支付结算需求、企业个人客户的营销和拓展，以及封装企业上下游客户在账户和支付结算等方面的营销拓展。（罗会俊 姚益志 闫纯）