日本瑞萨电子(Renesas Electronics Corp)与美国半导体厂商Intersil的谈判进入最终阶段，前者或以最高3000亿日元(29.9亿美元)收购Intersil。
假如进程顺利，这项基本协议最快可能在本月达成，这将成为全球芯片(晶片)业整并潮中的最新一宗交易。
瑞萨在声明稿中表示，“正在考虑包括报导的这笔收购案在内的各种选项，以带动公司进一步成长，但一切都没有定案。”而美国目前是非上班时间，尚未能立即取得Intersil置评。
Parry International Trading高管Gavin Parry表示:“一些投资者对于这项并购能让瑞萨增加多少获利持怀疑态度。”
瑞萨电子财务长柴田英利在去年末的专访中曾对路透表示，公司为进行收购以扞卫产业领导地位，已准备了数以十亿计美元的资金。他指出，瑞萨有超过3000亿日元的现金，可供潜在收购之用。
报导并称，瑞萨计划动用手上的现金，也可能考虑向银行借贷资金。
晶片业传统支柱的电脑及智能手机成长放缓，引发业界去年爆出一波购并趋势，晶片制造商纷纷转向汽车电子等领域以寻求营收成长。
对较低价晶片及驱动联网装置新产品的需求，也带动业界整并。
汤森路透数据显示，去年全球半导体并购案规模超过800亿美元。
科技研究机构Gartner数据显示，去年底瑞萨电子在全球晶片制造的市场占有率为9.1%，排名第三。
