上海临港已集聚300多家集成电路企业

新华财经上海11月22日电（记者 杨有宗）记者从21日举行的2024年临港化合物半导体论坛上获悉，目前，临港新片区已集聚集成电路企业300余家，领域覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等全产业领域。

当前，化合物半导体技术的发展已成为全球科技竞争的重要领域，是助力实现“双碳”目标和新兴产业升级的重要引擎。尤其是碳化硅在新能源汽车和储能领域，氮化镓在消费电子的射电射频领域均处于高速发展阶段。

论坛上，深圳市洲明科技股份有限公司与司南半导体超级孵化器孵化企业红与蓝微电子（上海）有限公司战略合作协议签约仪式举行。双方将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合作，共同推动氮化镓技术在光显领域的广泛应用。论坛期间，司南半导体超级孵化器生态联合实验室揭牌，参与各方成立宽禁带联合检测实验室，旨在加强产学研合作，提升化合物半导体产业的技术创新能力和检测水平。

“临港新片区作为国家重要的集成电路产业集群和科技创新高地，将充分发挥产业优势，通过优质的政府服务推动化合物半导体的产业发展。”临港新片区管委会高科处处长陆瑜表示，临港各方将共同探索化合物半导体技术的未来和发展，推动产业创新加速突破，为化工半导体行业的发展注入更多的新鲜力量。

司南半导体超级孵化器是临港科技投资公司打造、聚焦半导体产业的专业孵化器。重点布局了化合物半导体和车规芯片方向的产业服务能力，为创业公司提供全产业链的专业化服务，赋能初创型科技企业快速发展，创业加速，正以更高端化、更一体化、更专业化为目标，努力成为东方芯港集成电路产业创新发展的策源地。

临港集团副总经济师、临港科投公司董事长翁巍说，司南半导体超级孵化器依托临港新片区化合物半导体和集成电路产业优势和临港集团丰富的海内外人才、资本以及园区资源，聚焦于宽禁带半导体、车规级芯片领域，积极打造“产学研转化-专业服务-科技金融赋能”的特色孵化模式。致力于联合优秀的行业伙伴，共同打造一站式孵化赋能服务平台，提供产业配套和科技创新服务，帮助企业专注先进产品的研发设计，在集成芯片、软件定义、新型架构、多元应用等新赛道实现加速发展。

编辑：张瑶

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