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回购、增持、业绩增长……科创板利好公告“打包”发布

中国证券报|2024年10月10日
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晶合集成发布新产品研发进展公告称,公司以现有的技术为基础,进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发,目前已通过功能性验证。

新华财经北京10月10日电 10月9日晚间,共有44份科创板利好公告发布,其中32份为回购进展,1份为增持进展,3份为三季报的自愿披露,8份与业绩或者生产经营研发相关的自愿披露公告。

整体而言,回购进展为主要公告类型。如西山科技近期进行了持续的回购,截至10月8日,公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份1931562股,占总股本比例为3.64%。

另有数家公司发布了三季度业绩情况。晶合集成预计前三季度实现营业收入67亿元至68亿元,同比增长33.55%至35.54%;预计实现归属于母公司所有者的净利润2.7亿元至3亿元,同比增长744.01%至837.79%。同日,晶合集成发布新产品研发进展公告称,公司以现有的技术为基础,进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发,目前已通过功能性验证。

 

编辑:罗浩

 

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